iPhone 18 Pro將率先搭載蘋果2nm工藝的A20 Pro芯片

行業(yè)分析師Jeff Pu近日在最新投資者報(bào)告中透露，蘋果首款折疊屏手機(jī)iPhone Fold預(yù)計(jì)將在今年9月與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max一同推出，這三款高端機(jī)型都將配備采用臺(tái)積電2nm工藝制造的A20 Pro芯片。

關(guān)于iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版和iPhone 18e，它們的推出時(shí)間將推遲到2027年春季，這一安排意味著蘋果已正式啟動(dòng)新品分批發(fā)布的策略。

A20 Pro將采用臺(tái)積電N2 2nm制程，相較上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%，能效比優(yōu)化30%，可更好支撐多任務(wù)處理、AR應(yīng)用及Apple Intelligence相關(guān)AI功能。

芯片首次應(yīng)用臺(tái)積電晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）技術(shù)，將RAM直接集成在CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎所在的晶圓上，替代傳統(tǒng)硅中介層連接內(nèi)存的方案。

該技術(shù)不僅使芯片體積縮小，為折疊屏內(nèi)部元器件騰出更多空間，還能提升數(shù)據(jù)傳輸速度，間接延長(zhǎng)續(xù)航，同時(shí)強(qiáng)化AI計(jì)算響應(yīng)效率。

三款機(jī)型均配備12GB LPDDR5內(nèi)存、4800萬(wàn)像素后置攝像頭及蘋果自研C2調(diào)制解調(diào)器，C2預(yù)計(jì)在5G信號(hào)接收、低功耗方面有進(jìn)一步優(yōu)化。

iPhone Fold采用書本式折疊形態(tài)，內(nèi)屏尺寸為7.8英寸，外屏5.5英寸，主打無(wú)折痕顯示效果。

放棄iPhone常規(guī)的Face ID，改用側(cè)邊Touch ID；前后均配備前置攝像頭，折疊/展開狀態(tài)下均可滿足自拍、視頻通話需求。

展開后厚度僅4.5mm，閉合狀態(tài)厚度在9到9.5mm之間，機(jī)身采用疑似鈦金屬與鋁合金混合的材質(zhì)。