AI引發(fā)全球市場異動 云廠商溢價六成搶占存儲賽道

根據(jù)權威機構最新消息，2026年初DDR5、HBM等高端存儲芯片價格持續(xù)大幅上漲，部分服務器內存模組單價已突破500萬元，市場呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢。

此輪價格上漲的核心驅動因素，在于北美頭部云服務提供商（CSP）為爭奪AI基礎設施的先發(fā)優(yōu)勢，不惜投入巨額資金鎖定相關產能。

業(yè)內透露，這些云巨頭在采購DRAM和NAND時，愿支付比手機廠商高出50%至60%的溢價。

這直接導致原廠將80%以上先進制程產能傾斜至AI服務器領域，嚴重擠壓了智能手機、PC等消費電子供應鏈。

受此影響，中小手機品牌成本壓力劇增，多款新機被迫漲價，消費者買單難度上升。

Counterpoint Research預計，2025年第四季度內存價格飆升40%至50%；2026年第一季度還將再漲40%至50%，2026年第二季度預計再上漲約20%。巨大的成本壓力也導致多家手機品牌近期發(fā)布的新機均出現(xiàn)不同程度的價格上調。

集邦咨詢已因此下修了2026年全球智能手機的生產出貨預測，從原先的年增0.1%調降至年減2%。

目前，三星、SK海力士、美光等存儲大廠產能已被預訂至2027年，新建產線最快也要到2027年下半年才能釋放。

這意味著，本輪由AI訓練與推理需求引爆的存儲緊缺局面，至少將持續(xù)至2027年底。

數(shù)據(jù)顯示，2026年AI服務器對DRAM的需求將暴增70%，NAND需求增長超15%，而傳統(tǒng)消費電子需求則持續(xù)疲軟。

業(yè)內人士分析稱，當前這輪存儲周期不僅力度強勁，持續(xù)時長還有望超越2016到2018年的上一輪繁榮階段，AI技術正重塑全球半導體的供需平衡狀態(tài)。