2026真全面屏旗艦首發(fā)機型！紅魔11 Air明年1月登場

12月24日消息，2025年即將結(jié)束，各大廠商正著手籌備明年的新機發(fā)布事宜。

今日，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，紅魔11 Air已確定將于明年1月發(fā)布，它將成為2026年首款屏下全面屏新機。

紅魔11 Air將搭載高通驍龍8至尊版芯片，配備主動散熱風扇，帶來更持久的性能輸出。

根據(jù)工信部公布的證件照顯示，紅魔11 Air延續(xù)硬朗設(shè)計風格，背部采用透明背殼設(shè)計。

據(jù)爆料，紅魔11 Air正面為6.85英寸OLED直屏，分辨率為2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB內(nèi)存，以及256GB、512GB、1TB存儲規(guī)格，內(nèi)置7000mAh電池。

值得注意的是，紅魔11 Air機身尺寸為163.82×76.54×7.85mm，重量為207g。

從絕對重量和厚度的角度來衡量，這款機型或許沒能將“Air”的理念展現(xiàn)得淋漓盡致，但和自家的性能旗艦機型比起來，它確實要更輕更薄一些。