英特爾可能為蘋(píng)果代工 采用Intel 18A

今年4月，英特爾對(duì)外披露了其多代核心制程與先進(jìn)封裝技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)，同時(shí)宣告了全新的生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目及合作關(guān)系。在此次發(fā)布的信息中，英特爾推出了Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的升級(jí)版本Intel 18A-P，該版本旨在為更廣泛的代工客戶(hù)提供更為出色的性能表現(xiàn)，并且已確認(rèn)早期試驗(yàn)晶圓（early wafers）的生產(chǎn)工作已啟動(dòng)。

根據(jù)Wccftech的消息，英特爾持續(xù)為自家代工業(yè)務(wù)拓展外部客戶(hù)，特別是針對(duì)Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)及相關(guān)衍生工藝，目前已有多家潛在客戶(hù)參與樣品測(cè)試。值得注意的是蘋(píng)果也在其中，有傳言稱(chēng)蘋(píng)果最早可能于2027年采用Intel 18A-P工藝，用于生產(chǎn)定位低端的M系列芯片，搭載于MacBook Air和iPad Pro產(chǎn)品上。

蘋(píng)果此前與英特爾簽署了保密協(xié)議，并獲得了18AP PDK 0.9.1GA，目前關(guān)鍵模擬與研究項(xiàng)目進(jìn)展符合預(yù)期，并等待英特爾在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。這意味著批量生產(chǎn)可能會(huì)在2026年末開(kāi)始，蘋(píng)果可能選擇在2027年第二或第三季度開(kāi)始發(fā)貨英特爾生產(chǎn)的SoC。如果一切順利，預(yù)計(jì)2026年至2027年之間的出貨量大概在1500萬(wàn)至2000萬(wàn)顆。

其實(shí)數(shù)月前就有報(bào)道稱(chēng)，英特爾已經(jīng)與蘋(píng)果接洽，探討可能的投資和深化合作的方式。蘋(píng)果的興趣主要集中在代工服務(wù)上，希望將英特爾作為另一個(gè)芯片的生產(chǎn)來(lái)源?？紤]到蘋(píng)果之前對(duì)美國(guó)制造的承諾，未來(lái)四年將美國(guó)國(guó)內(nèi)的投資擴(kuò)大至6000億美元，選擇英特爾作為投資對(duì)象也是符合其政策。

英特爾的代工業(yè)務(wù)期望在2027年達(dá)成收支平衡，若能爭(zhēng)取到像蘋(píng)果這樣的大型客戶(hù)，無(wú)疑會(huì)讓這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)變得更加容易。