科技巨頭集體警示：內(nèi)存價(jià)格會(huì)出現(xiàn)大幅上漲！

11月27日訊，由于A(yíng)I基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的強(qiáng)力推進(jìn)，全球內(nèi)存芯片的供需關(guān)系正迅速惡化。

近日，戴爾、惠普等多家科技巨頭集體發(fā)出警告，預(yù)計(jì)到2026年，內(nèi)存芯片供應(yīng)會(huì)出現(xiàn)顯著短缺，價(jià)格上漲壓力已然無(wú)法避免。

戴爾首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Clarke在分析師電話(huà)會(huì)議上坦言：“我們從未見(jiàn)過(guò)成本以如此速度上漲”，他指出，包括用于A(yíng)I的HBM、普通PC所用的DRAM，以及NAND閃存和硬盤(pán)在內(nèi)的多種存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)均已趨緊，“所有產(chǎn)品的成本基礎(chǔ)都在上升”。

Clarke表示，盡管戴爾會(huì)優(yōu)化產(chǎn)品配置來(lái)應(yīng)對(duì)，但成本最終仍將傳導(dǎo)至終端客戶(hù)，不排除部分產(chǎn)品重新定價(jià)的可能。

惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores預(yù)計(jì)，2026年下半年將是供應(yīng)最為嚴(yán)峻的時(shí)期，公司已做好在必要時(shí)上調(diào)價(jià)格的準(zhǔn)備。

他透露，目前內(nèi)存成本已占典型PC總成本的15%至18%，為緩解壓力，惠普正積極引入更多供應(yīng)商，并考慮降低部分產(chǎn)品內(nèi)存容量。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research也預(yù)測(cè)，至2026年第二季度，內(nèi)存模組價(jià)格最高可能上漲50%。

此外，小米也曾表示手機(jī)產(chǎn)品因內(nèi)存短缺將面臨進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)想則大幅增加了庫(kù)存，當(dāng)前內(nèi)存庫(kù)存量較平日高出約50%。

蘋(píng)果是當(dāng)前少數(shù)幾家態(tài)度較為樂(lè)觀(guān)的巨頭之一。在10月底的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，蘋(píng)果著重指出，得益于其在供應(yīng)鏈中作為頂級(jí)客戶(hù)的地位，已獲取穩(wěn)定的供應(yīng)保障以及較為優(yōu)惠的價(jià)格。