高通驍龍8E6系列搭載全新協(xié)處理器，小米18首發(fā)搭載，待機表現(xiàn)更持久

4月8日消息，高通預(yù)計在9月正式發(fā)布新一代旗艦級平臺驍龍8E6系列。依據(jù)行業(yè)慣例，這款備受矚目的頂級芯片將由小米18系列全球首發(fā)，由此拉開新一輪性能比拼的序幕。

據(jù)業(yè)內(nèi)博主透露，高通計劃在驍龍8E6系列芯片中加入全新的LPE-Core協(xié)處理器。該設(shè)計的主要目標是借助更精準的能效調(diào)控，大幅提升移動設(shè)備的待機續(xù)航能力。

這種為移動芯片加入?yún)f(xié)處理器的策略在行業(yè)內(nèi)早有先例。此前，蘋果曾在其A9芯片中應(yīng)用過類似的協(xié)處理器技術(shù)，旨在降低系統(tǒng)功耗的同時增加交互的靈活性。

其最大的作用在于讓手機在極低功耗下維持感知能力。例如，它能讓手機在待機狀態(tài)下時刻監(jiān)聽特定指令，實現(xiàn)語音喚醒等功能，而不會對電池續(xù)航造成明顯影響。

此次驍龍8E6系列通過LPE-Core的加入，將實現(xiàn)類似的智能化玩法。這意味著下一代旗艦手機不僅會變得更加智能靈動，在日常待機上也將迎來質(zhì)的飛躍。

在核心規(guī)格方面，驍龍8E6系列將基于臺積電最先進的2nm工藝制造。這一制程的跨越將帶來更出色的能效比，為高負載任務(wù)提供更穩(wěn)定的性能輸出。

同時，該系列將全面采用高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。核心布局也從上一代的2+6方案調(diào)整為更加科學(xué)的2+3+3布局，旨在提供更強勁的多核協(xié)同處理能力。

性能更強的驍龍8E6Pro更是堆料十足。它不僅集成了性能強悍的Adreno 850 GPU，還率先實現(xiàn)了對LPDDR6內(nèi)存的支持，為未來的大模型運行提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。

依托先進制程與自研架構(gòu)的雙重賦能，驍龍8E6系列無疑會成為下半年旗艦市場的佼佼者，令人充滿期待。