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搶先目睹iPhone 18 Pro系列機(jī)模!靈動(dòng)島變纖薄 拍照鍵依然存在

發(fā)布時(shí)間:2026-04-08 14:51:20

4月7日有消息稱,iPhone 18 Pro系列計(jì)劃在今年9月推出,包含iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max這兩款機(jī)型。

今日,爆料人士Sonny Dickson公開了一組iPhone 18 Pro系列以及蘋果首款折疊屏iPhone Fold的模型機(jī)照片。

從曝光的模型來(lái)看,iPhone 18 Pro系列整體設(shè)計(jì)延續(xù)前代風(fēng)格,背部依然采用橫向大矩陣Deco,三攝排列布局基本不變,辨識(shí)度依舊明顯。

正面則迎來(lái)小幅升級(jí),靈動(dòng)島體積進(jìn)一步縮小,相比iPhone 17 Pro約收窄35%,屏占比有望提升。

屏幕尺寸方面,iPhone 18 Pro和Pro Max分別維持6.3英寸與6.9英寸規(guī)格。

細(xì)節(jié)上,該系列仍將保留實(shí)體拍照按鍵。

不過有消息稱,為控制成本,新機(jī)將從原有的電容+壓感方案調(diào)整為純壓感設(shè)計(jì)。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為,復(fù)雜方案不僅成本更高,維修費(fèi)用也相對(duì)昂貴,而在相關(guān)AI與視覺功能尚未完全落地的情況下,按鍵價(jià)值尚未充分釋放,這也在一定程度上加大了成本壓力。

核心配置上,iPhone 18 Pro系列將搭載基于2nm工藝打造的A20 Pro芯片。

依托更先進(jìn)的制程工藝,新芯片在性能與能效雙方面都實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化,在輸出更強(qiáng)算力的同時(shí),還能進(jìn)一步降低功耗水平。

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