高溫警報(bào)！高通驍龍8E6 Pro熱功耗將達(dá)30W以上：旗艦機(jī)型變身暖手寶

3月2日，有博主在社交平臺(tái)上透露，高通即將發(fā)布的驍龍8E6 Pro處理器，其熱功耗設(shè)計(jì)指標(biāo)達(dá)到了30W這一驚人數(shù)值。這表明該芯片在滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)下，很可能會(huì)釋放出相當(dāng)可觀的熱量，從而給手機(jī)的散熱系統(tǒng)帶來(lái)前所未有的挑戰(zhàn)。

回顧之前幾代產(chǎn)品，驍龍8E的熱功耗是20W，而驍龍8E5的熱功耗上升到了24W。這個(gè)數(shù)值已經(jīng)達(dá)到了一些輕薄筆記本處理器的功耗水平，對(duì)于體積較小的智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，發(fā)熱問(wèn)題會(huì)成為性能發(fā)揮的最大限制因素。

以驍龍8E5為例，即便是配備了主動(dòng)散熱風(fēng)扇的頂級(jí)旗艦機(jī)型，在面對(duì)高強(qiáng)度的3DMark壓力測(cè)試時(shí)，依然會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱情況。測(cè)試中手機(jī)電池溫度甚至能達(dá)到60°C，機(jī)身背部變得異常燙手。

即將到來(lái)的驍龍8E6 Pro在主頻上更進(jìn)一步，其最低測(cè)試頻率已經(jīng)達(dá)到了5GHz。這一數(shù)字遠(yuǎn)高于前兩代產(chǎn)品，直接導(dǎo)致其熱功耗設(shè)計(jì)跨入了30W的大門(mén)，成為了移動(dòng)芯片歷史上功耗最高的一款產(chǎn)品。

對(duì)于內(nèi)部空間極其有限的智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，廠商們面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。即便為新機(jī)配備了更高轉(zhuǎn)速的物理風(fēng)扇以及超大面積的VC均熱板，也依然難以在如此局促的空間內(nèi)徹底馴服這顆性能猛獸。

由于物理散熱上限的存在，業(yè)界普遍認(rèn)為驍龍8E6 Pro在大多數(shù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景下，很難保持滿血狀態(tài)運(yùn)行。為了防止設(shè)備損壞或燙傷用戶，系統(tǒng)必然會(huì)采取更為激進(jìn)的降頻策略。

這種功耗的顯著增加，意味著未來(lái)的旗艦手機(jī)不僅需在性能方面展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，還得在散熱方案上實(shí)現(xiàn)全面革新。要是不能妥善處理這30W的熱量散發(fā)問(wèn)題，就算主頻數(shù)值再高，也難以在日常使用中帶來(lái)持續(xù)的流暢體驗(yàn)。