最強天璣旗艦芯片蓄勢待發(fā)，聯(lián)發(fā)科天璣9600 9月發(fā)布！

臺積電的2nm制程工藝已依照計劃于去年第四季度實現(xiàn)量產，這一具有標志性意義的進展表明，整個手機行業(yè)即將迎來2nm時代。作為臺積電的核心合作伙伴，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9600將率先運用這一尖端工藝。這款備受期待的旗艦芯片計劃于今年9月正式登場，相關終端產品也會同步推出。

按照行業(yè)以往的慣例，vivo X500系列將會首發(fā)搭載天璣9600旗艦平臺。據悉，聯(lián)發(fā)科在去年9月份就已經成功完成了2nm芯片的設計流片，并于今年進入大規(guī)模量產階段。

相比目前主流的N3E制程，臺積電2nm技術帶來了質的飛躍。其邏輯密度增加了1.2倍，在維持相同功耗的前提下，性能可以提升18%。而在保持相同運行速度的情況下，功耗則能顯著減少約36%。這種能效比的巨大提升，將為新一代旗艦手機帶來更持久的續(xù)航和更強勁的動力。

在產品布局上，這次vivo X500系列也帶來了驚喜。根據目前的爆料信息，該系列將新增Pro Max版本。這意味著vivo將同時推出X500、X500 Pro以及X500 Pro Max三款機型。

這種進一步細化的機型矩陣，搭配天璣9600的強勁性能，無疑讓這一代新機的期待值達到了頂峰。